等离子刻蚀在半导体封装领域有广泛的应用，超亲水性多少度包括光胶去除、薄膜去除、有机复合物去除，以及二氧化硅(SiO)、氮化硅(Si3N4)、砷化镓(GaAs)刻蚀等等。在光电子元件制造领域，等离子体刻蚀已经被用于去除光导纤维外面的有机保护层。传统的光导纤维由三层材料制成，即中心部分的线芯，次外层的包
