在封装工艺中，三防漆附着力芯片(DIE)及打线支架、PCB焊垫的有效清洁，PCBA的“三防”涂覆、底部焊端器件BTC的底部填充、整机及器件的灌封，我们只有确保工件比如PCBA&PCB接合界面焊盘的干净，才能获得足够的表面能达到粘接的有效性和持久性。使用化学溶剂是较常用
