去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
去除光刻胶、电路板去胶，分解由分子构成的残留污染物，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀，实现各向异性刻蚀，保证细小图形转移后的保真性
使用低压等离子体，可以改良具有不同涂层的工件。为此，会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。
FRD-VM150
FRD-AD 或 FRD-AR
FRD-PVM
FRD-AD或FRD-AR（枪头任选）
FRD-ILXX
FRD-E30
FRD-AR3000
为LED、半导体、光电太阳能、汽车、医疗、手机、电脑、线路板等高科技电子领域及大规模工业领域客户提供等离子表面处理解决方案!
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15年集技术研发、生产、销售及售后的等离子表面处理设备国家高新技术企业
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