. 随着倒装芯片封装技术的发展，高耐压高附着力合成润滑油干式等离子清洗机补充了倒装芯片封装，是提高其良率的重要帮助。用等离子清洗机处理芯片和封装载体不仅可以得到超洁净的焊接表面，而且可以显着提高焊接表面的活性，有效防止错误焊接，减少空洞，减少空洞。提高边缘高度和填充物，等离子遏制 提高垫圈封装的机
