在微电子封装的制造过程中，附着力用什么仪器来测量指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等都会对设备和材料的表面造成各种污染，如有机物、环氧树脂、光刻胶、焊锡、金属盐等。 请稍等。这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。等离子清洗可以很容易地去除这些在制造过程中形成的分子级污染物，保证
