它的主要原则步骤是:首先将需要清理工件进入真空室固定,启动真空泵和其他设备,真空,真空放电约10 pa真空度;然后介绍了等离子体清洗气体进入真空室(根据不同的清洗材料,选择不同的气体,如氧气、氢气、氩气,在真空室中，阳江附着力强芯片底部填充胶批发在电极和接地装置之间施加高频电压，将气体击穿，通过辉光
