由于其固定效率和良好的热电特性，塑料附着力促进剂厂家批发PBGA封装或其扩展技术得到了广泛的应用。在PBGA组装过程中，界面剥离是一个主要问题，如芯片/塑封材料与衬底的阻焊/塑封之间的接口。与传统的外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料四面平封装。为了防止剥离，其多层界面要求具有更高的界面黏
