引线框架清洗引线框架在当今的塑料封装中仍然占有重要的市场份额，除氢会影响镀锌层的附着力它基于具有出色热、电气和加工性能的铜合金材料。然而，氧化铜和其他污染物会导致模塑料和铜引线框架之间的分层，从而影响芯片连接和引线键合的质量。保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性的关键。研究表明，使用激发频率为13.
