高端PCB覆铜板三大关键原材料现状及需求--专业生产等离子设备2020年初以来，达因值受温度影响吗受全球疫情影响，我国覆铜板原材料供应链发生重要变化；同时，5G使得高频高速电路用覆铜板、IC封装加载板用高HDI和基板材料在工艺、性能和品种上都发生了巨大变化。两大变化使得研究用于新型高端基板材料的电子
