此外，电晕处理大型pe管随着互连密度更高的多层印刷电路板制造需求的增加，大量采用激光技术钻盲孔。作为激光钻盲孔的副产品，在孔金属化工艺前需要去除碳。此时，电晕处理技术无疑已经承担起去除碳化物的重任。（4）内层预处理随着各类印制电路板制造需求的不断增加，对相应的加工工艺也提出了越来越高的要求。其中，柔
