当晶片表面受到冲击时，聚合物表面接枝改性方法基板图案区半导体材料的化学键断裂，蚀刻气体产生挥发性物质，将气体与基板分离并从真空管中排出.对于蚀刻和蚀刻后去污、浮渣去除、表面处理、等离子聚合、等离子灰化或其他蚀刻应用，我们根据您的要求为您制造安全可靠的等离子处理系统，我可以做到。结合传统等离子刻蚀系统
