产品质量和成本受包装过程的影响。特征尺寸、芯片面积、芯片中包含的晶体管数量，芯片plasma表面处理以及未来集成电路技术的发展轨迹，都是朝着小型化、低成本、定制化、环保化、封装设计早期调整等技术方向发展的。 ..引线框架是芯片载体，通过键合线在芯片内部电路的引线端和外部引线之间提供电连接。这是一个重
