在引线键合之前，自喷漆为什么附着力强气体等离子体技能可以用来清洗芯片接点，改进结合强度及成品率，表3示出一例改进的拉力强度比照，选用氧气及氩气的等离子体清洗工艺，在保持高工序才能指数Cpk值的一起能有用改进拉力强度。据资料介绍，研讨等离子体清洗的效能时，不同公司的不同产品类型在键合前选用等离子体清洗
