晶片/芯片焊接-增强焊接强度，聚四氟乙烯的亲水性在不破坏晶圆表层性能的情况下，运用等离子体处理设备除去表层物质和杂物，除去金属和金属氧化，增强金焊接材料凸点的粘合力，减小晶圆工作压力，增强转动涂层的粘合力，清洁铝焊盘电浆清洗机可以处置很多材质，如金属、半导体、氧化物或聚合物物材质(聚丙烯、聚氯乙烯、
