环面胶带与框架件之间有2mm的间隙。由于wafer和strip底部没有产生等离子体，等离子体显示板工作的基本原理所以最小化了底部切割和分层，wafer表面没有溅射和带状沉积。等离子体蚀刻系统是为先进的蚀刻应用而设计的，例如:可用于封装、去除氧化物、氮化物、聚酰亚胺、硅、金属、ILED或IC器件、去除
