虽然这种解决方案可以提供更好的 SI 性能，硅钢漆附着力怎么解决但它不太适合 EMI 性能，它主要由布线和其他细节控制。主要说明：接地层放置在信号密集信号层的连接层上，有助于吸收和抑制辐射。增加棋盘面积以反映 20H 规则。当板上的芯片密度足够低并且芯片周围有足够的空间（所需的电源铜层所在的位置）时
