晶圆片等离子清洗机来源厂家:晶圆片清洗分为湿法清洗和干洗清洗，硅片plasma表面清洗等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆片表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将芯片放入等离子清洗机的真空反应室中，然后将空气抽入真空状态，达到一定的真空程度后，引入反应气体，使反应气体电离等离子体形成，芯片表面
