等离子体刻蚀设备的刻蚀工艺改变氮化硅层的形态原理：等离子体刻蚀设备可实现表面清洗、表面活化、表面蚀刻和表面镀层等功能，镀层附着力强度根据需要处理的材料不同，可达到不同的处理效果。半导体工业中使用的等离子体刻蚀设备主要有等离子蚀刻、显影、去胶、封装等。在半导体集成电路中，真空等离子体清洗机的刻蚀工艺，
