下面两种技术将与您讨论。刚柔型印刷电路板湿式去污蚀刻工艺包括以下三个步骤：1.膨体剂（又称膨体剂）。醇醚膨松液用于软化孔壁基底，电晕机陶瓷座破坏聚合物结构，从而增加可氧化表面积，使其易于氧化。丁基卡比醇通常用于软化孔壁基底。二是氧化。目前国内常用的方法有三种：清洗孔壁和调整孔壁电荷。一些标准的电极组
