用于半导体晶圆清洗工艺的电晕；随着半导体技术的不断发展，电晕处理材料表面的图片对加工工艺的要求越来越高，特别是对半导体芯片和晶圆的工艺性能要求越来越严格，首要因素是晶圆表面的颗粒物和金属材料残留污染会严重影响电子元器件的产品质量和合格率。在目前的集成电路芯片制造中，由于晶圆表面存在沾污问题，仍要消耗
