这种方法有效地缩短了信号传导间隔，电感耦合等离子体发生器减少了信号衰减，因为信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4。这不仅显着提高了芯片干扰和噪声保护，还提高了电气性能。板子或中间层是BGA封装中非常重要的部分。除互连布线外，还可用于阻抗操纵和电感/电阻/电容集成。因此，要求基板材料具有高玻璃
