这是因为在生产过程中键合区不可避免地会受到污染，环氧彩砂附着力的重要性如不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊、键合强度偏低等缺陷，从而使产品的长期可靠性没有保证。而采用plasma清洗工艺等离子清洗可有效清除键合区的光致抗蚀剂、溶剂的残余物、环氧溢出物或其它一些有机污染物，因此在键合前进行等离子清
