碳清除-等离子体处理机从传统的板孔和盲孔进行碳处理。由激光器形成的通孔通常产生禁止电弱粘合的碳素副产品。在通孔金属化之前，激光表面改性优点碳的混合物环氧树脂或聚酰亚胺树脂必须除去。内层制备-PCB表面等离子处理机改变印制电路板内部层的表面和润湿性，以促进粘着。内板层采用不含聚酰亚胺的软质材料，表面光
