提高环氧树脂粘接面层的流动性，济宁免电晕处理油墨价格增加集成ic与封装基板的粘接性，减少集成ic与基板的分层，提高导热系数；提高了IC封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命。对于倒装芯片封装，采用真空低温电晕发生器对集成ic及其封装加载板进行处理，不仅可以获得超净化的焊接表层，而且可以大大提高表
