②引线连接前：芯片贴在基板上后，锌表面改性经过高温固化，基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，使引线与芯片或基板连接不牢固，导致连接强度不足。等离子化处理可以明显地改善引线连接前的表面活性，从而提高引线连接强度。 微型装配的中等离子表面处理对象主要有芯片的键合区、基片、导框、陶瓷基片等。等离子体
