IV.等离子体设备氧化物暴露在氧气和水中的半导体晶片表面会形成自然氧化层。这种氧化膜不仅阻碍了半导体制造的许多步骤，氧气等离子体处理会有什么后果而且含有一些金属杂质，在一定条件下会转移到晶圆上形成电缺陷。这种氧化膜的去除常通过在稀氢氟酸中浸泡来完成。。普通等离子设备适用于精密电子、半导体、pcb、高
