当化学键断裂时，材料表面仿生改性等离子体中的活性成分，如氧等离子体和自由基，可以通过电子撞击与表面断裂的化学键重新结合，并停留在表面上，从而激活表面。...因此，等离子处理后的表面粗糙度大大增加，表面存在活性基团。这些活性基团可以在粘合过程中与粘合剂发生化学键合，显着提高粘合强度。如果等离子体产生气
