例如半导体器件生产过程中，有机物亲水性基团的作用晶片表层会出现各种颗粒、金属离子、有机物、残余磨粒等污染物。为确保集成电路集成电路的集成度和设备性能，必须在不破坏芯片等材料表层特性的前提下，对芯片表层有害污染物进行表层清洁和去除。反之，将对芯片性能造成致命的影响和缺陷，降低产品合格率，限制器件的进一
