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蚀刻设备工程师做什么(摄像头模组等离子体蚀刻设备)

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随着压力的增加,蚀刻设备工程师做什么副产物不断积累,使选择性比不断降低,蚀刻结束。在5Pa条件下,有无氮化硅硬掩模的刻蚀图形基本相同,但在10Pa条件下,无氮化硅硬掩模时,图形密度较高的区域副产物或聚合物较多,刻蚀速率急剧下降,因此不同图形环境下的刻蚀深度差异较大;当压力为20Pa时,无论图形周围的