随着芯片集成密度的增加，微波等离子体光谱仪光源对封装可靠性的要求越来越高，芯片和基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中铅键合失效的主要因素。因此，有利于环保、清洁均匀性好、三维加工能力强的等离子体清洗技术已成为微电子封装的首选方法。目前，微波集成电路正朝着小型化方向发展。由于组装的器件密度越来越大，
