等离子清洗工艺在IC封装行业的应用主要体现在以下几个方面： 1）如果工件在点胶贴装前被污染，封装等离子体蚀刻机器散落在工件上的银胶会变成球形，粘合强度会明显降低。等离子清洗提高了工件表面的亲水性，提高了点胶成功率，同时节省了银胶用量，降低了制造成本。 2) 在引线键合之前，封装的芯片必须附着在引线框
