在电子封装中，封装plasma表面处理机等离子清洗通常与物理化学方法结合使用，以去除原材料生产中残留的有机污染物。 ，运输，预处理，芯片焊盘和引线框架表面形成。等离子键合工艺需要针对不同的清洗剂配制合理的清洗剂。清洗工艺如射频功率、清洗时间、清洗温度、风速等，以达到良好的清洗效果。等离子 等离子清洗
