半导体封装行业广泛应用的物理和化学清洗方法大致可分为湿式清洗和干式清洗，塑料薄膜电晕机臭氧产生量特别是干式清洗发展非常快，其中电晕清洗优势明显，有助于提高焊盘晶粒与导电胶的附着力、焊膏的润湿性、金属导线的结合强度、塑料封装材料与金属外壳涂层的可靠性等，在半导体器件、MEMS、光电元件等封装领域推广应
