等离子体清洗前后的接触角实验和剪切球实验表明，半导体刻蚀工程师待遇等离子体清洗可以有效去除材料表面的各种污染物，提高材料的润湿性和结合强度，从而提高半导体产品的可靠性。。一、严格的预处理工艺--等离子清洗机壳体电镀前处理工艺直接关系到壳体电镀表面的清洁度，是解决电镀发泡问题的关键。因此，严格有效的前
