但是，什么溶剂增加油墨附着力如果设计规则不能避免这种情况，即如果电路板的设计有两个图案都暴露的区域并且有源区位于多晶硅下方，则需要控制过蚀刻量。切割工艺基板避免底层硅被损坏。如果尺寸进一步缩小，切割工艺的纵横比将进一步增加，这将给等离子表面处理机干法蚀刻后的清洗工艺增加许多挑战。。等离子表面处理器的
