微电子封装中等离子清洗机的应用 封胶∶在环氧树脂过程中，亲水性金属泡沫污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。等离子体清洗机处理后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。。绝缘材料（泡沫塑料）
