三、Crf等离子清洗机点与LED封装形式免密封胶在整个过程中产生气泡，亲水性泡点测试这和大家关注的情况是一样的。根据Crf等离子体清洁器处理后，处理芯片和衬底会越来越致密，与胶体溶液结合越来越紧密，气泡的产生大大减少，同时热排出率和发光率也会明显提高。根据测试，Led封装前，建议使用真空等离子清洗机
