新兴应用落地与PC、5G毫米波手机等电子设备出货量提升，为什么pu涂料附着力强推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC载板出货猛增。具体来看：ABF载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。ABF载板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片
