等离子孔清洗：等离子孔清洗是印刷电路板的主要应用。氧气和四氟化碳的混合物通常用作气源。决定控制气体的比例以获得更好的治疗效果。血浆活性的因素。等离子表面活化：PTFE（聚四氟乙烯）材料主要用于微波基板，PTFE刻蚀难以实现普通FR-4多层基板的孔金属化工艺。主要原因是化学镀铜前的活化过程。现有的湿法
