等离子清洗提高了工件表面的亲水性，附着力好的聚酯多元醇提高了点胶的成功率，同时节省了银胶的用量，降低了制造成本。 2) 在引线键合之前，封装的芯片必须附着在引线框架片上，然后在高温下固化。如果工件上有污染物，这些污染物会导致焊接效果不佳或引线、镶件和工件之间的附着力差，影响工件的结合强度。在引线键合
