低温等离子体可将气体分子解离或分解为化学活性成分，真空等离子表面处理机操作与衬底固体表面反应生成挥发性物质，再由真空泵抽走。通常有四种材料必须蚀刻：硅（杂化硅或非杂化硅）、电介质（如SiO2或SiN)、金属（通常是铝和铜）和光刻胶。每种材料的化学性质不同。低温等离子体刻蚀是一种各向异性刻蚀工艺，可以
