比如说在高密度互连HDI、PCB的PTH电镀前，东莞电镀表面活化处理厂半导体芯片、太阳能面板、触控屏玻璃、塑胶、陶瓷、金属和聚合物面板涂镀膜或粘接，BGAFip Chip、LCD、LED、IC 芯片及支架封装或组装，PCBA焊接完后的灌封制程，IC引脚或焊端的点胶包封、芯片的底部填充、电路板表面的&
