设备和材料表面会产生各种污渍，焊盘附着力的大小极大地影响包装的制造和产品的质量。大气等离子清洗机可以轻松去除制造过程中出现的这些分子级污染物，显着提高 IC 封装的可制造性、可靠性和良率。在晶圆集成电路封装的制造中，等离子清洗工艺的选择取决于材料表面的要求、原始性能、化学成分和后续工艺的特性。在芯片
