芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求，bopp薄膜附着力油墨而在Flip-Chip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合，在Bond之前将基板进行plasma等离子清洗，以提高其键合的可靠性。针对传统直流等离
