随着新兴应用的出现和个人电脑、5G毫米波手机等电子设备的出货量增加，abs的达因值半导体的景气持续高涨。强劲的芯片需求也导致IC板的出货量激增。具体来说，ABF板:对下游高性能计算芯片的需求增加，异构集成技术扩大了单片板的数量。ABF板载下游主要应用于cpu、gpu、fpga、asic等高性能计算芯
