该环由绝缘的非导电材料制成，ICP等离子表面清洗机器铝等离子和铝之间的导电路径仅限于晶片区域。圆环带和框架片之间有 2MM 的间隙。不产生等离子体，或者因为它位于晶片和胶带的底部，所以底切和分层被最小化，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。先进的等离子蚀刻系统蚀刻应用，例如用于封装的电介质材料、氧化物
