银胶装饰前的密封:大大提高工件的表面粗糙度和亲水性，FCBplasma刻蚀机器有利于银胶瓷砖和切屑糊，可以大大节省银胶的使用，降低粘接成本预清洗:清洗焊垫，改善焊接条件，提高焊缝可靠性和良率。塑料密封:提高塑料密封材料与产品粘接的可靠性，降低分层的风险。BGA、PFC基板清洗:在基板安装前对衬垫进行
