传统的CFC清洗、ODS清洗等清洗加工技术因环境污染、成本高，FCB去胶设备限制了现代电子器件安装技术的进一步发展，尤其是用先进的机械设备生产半导体晶圆。因此，石膏板尤为重要。 .PLASMA等离子清洗技术是当前的发展趋势。 PLASMA 技术有两种清洁方法。即等离子体在材料表面的反射。氩气 (AR
