封胶∶在环氧树脂过程中，高温等离子体诊断技术污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。使用射频等离子体清洗机后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。 引线键合∶芯片接合基板之前和高温固化后，现
