金属浆料印刷线通常用于陶瓷包装的粘接区和盖密封区在这些材料表面镀镍之前，陶瓷plasma刻蚀等离子清洗可以去除有机污染，提高镀层质量。在微电子、光电子和MEMS封装中，等离子体清洗技术被广泛应用于封装材料的清洗()，以解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结不良和粘接不良等缺陷，提高质量管理和过程
